می‌دانیم که هوآوی مشغول کار روی پرچم‌دار بعدی فبلت‌های خود است. این شرکت به تازگی P10 را عرضه کرده و در حال حاضر نوبت به گوشی بزرگ بعدی‌اش یعنی Mate 10 رسیده. اینکه هوآوی بخواهد از یک چیپ‌ست جدید هم در گوشی‌اش استفاده کند که موضوع عجیبی نیست. با این حال، به نظر می‌رسد که چیپ‌ست بعدی هوآوی قرار است با استفاده از معماری ۱۰ نانومتری ساخته شود.
Kirin 970 قرار است از نظر قدرت، با تراشه‌های اسنپ‌دراگون ۸۳۵ کوالکام و اکزینوس ۸۸۹۵ سامسونگ برابری کند.
چیپ‌ست بعدی هوآوی قرار است Kirin 970 باشد و از نظر قدرت، با تراشه‌های اسنپ‌دراگون ۸۳۵ کوالکام و اکزینوس ۸۸۹۵ سامسونگ برابری کند. احتمالا هوآوی از هسته‌های Cortex-A73 در چیپ‌ست جدید خود استفاده خواهد کرد؛ یعنی همان هسته‌هایی که در چیپ‌ست Kirin 960 هم استفاده شده‌اند. با اینکه هسته‌های Cortex-A75 هم به تازگی رونمایی شده‌اند، اما ظاهرا هوآوی نمی‌خواهد فعلا به سراغ آن‌ها برود.
البته قدرت گرافیکی بیشتر خواهد شد. پردازنده‌ی گرافیکی Kirin 970 از Mali-G71MP8 به Mali-G71MP12 ارتقا پیدا خواهد کرد. هنوز هیچ اطلاعاتی از فرکانس هسته‌ها نداریم؛ چه برای پردازنده‌ی اصلی و چه برای پردازنده‌ی گرافیکی.
شایعات می‌گویند که هوآوی از Mate 9 در ماه مهر یا آبان رونمایی خواهد کرد و این گوشی، مثل ساخته‌های جدید ال‌جی و سامسونگ، صفحه نمایش بدون قاب خواهد داشت.
منبع: GSM Arena
منبع متن: digikala